渦輪葉片測厚

圖1飛機發(fā)動機上的中空渦輪葉片

應用：要求精確的測量是為了發(fā)現(xiàn)在中空渦輪葉片中可能存在核心不匹配的問題或在檢測的過程中測量其剩余壁厚。鑒于此類應用的目的，GE便攜式解決方案中心建議使用K-Pen探頭和刀形延遲尖端混合使用，如圖4.

方案：實際應用的延遲筆式探頭K-Pen,僅有2.3mm直徑的接觸面，能夠用于測量半徑僅為3mm的凸曲面或者半徑為15mm的凹面，在零點交叉模式下通過回波位置的讀數(shù)可以完成對厚度的精確測量。

圖2測量裝置

在脈沖零點交叉模式下A掃描顯示在1次和2次底波之間的厚度測量，實際的厚度測量值0.76＂顯示在Ａ掃描儀器上（中空渦輪葉片的厚度測量用儀器CL5和探頭K-Pen）。

圖3A掃描的厚度測量

特殊探頭K-Pen帶有可變換的延遲塊可以對厚度范圍0.02-4.4mm的厚度測量，還包括一個直徑為3mm的PVDF換能器。

圖4延遲筆式探頭K-Pen

設備構成：

1、設備：USLTUSB,USM36，USMGO+，CL5

2、探頭：K-Pen，MiniDFR

優(yōu)點：

1、確保高質(zhì)量檢測等級

2、減少現(xiàn)場故障，降低潛在的風險。

3、避免了破壞性試驗節(jié)約了成本并且提高了工藝